5月23日，業界矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能(néng)汽車數字芯片大(dà)會(huì)”在上(shàng)海盛大(dà)舉行。此次盛會(huì)彙聚了(le)數十位業界知(zhī)名企業及資深專家，吸引了(le)數百位産業内的專業人士參會(huì)，共同探讨了(le)車規級芯片設計(jì)、質量及國産化等前沿議(yì)題。

芯海科技（股票代碼：688595）汽車電子産品線總經理(lǐ)董鵬受邀作(zuò)爲特邀嘉賓，發表了(le)《模拟信号線+MCU 賦能(néng)汽車電子創新》的主題演講，詳細闡述了(le)公司車規級系列産品進展及未來(lái)規劃。

在全球汽車行業經曆“電動化、智能(néng)化、網聯化、共享化”的新四化浪潮，以及國産替代趨勢的雙重背景下(xià)，國産汽車電子芯片的重要性日益凸顯。

對(duì)此，芯海科技憑藉在“模拟信号鏈+MCU”雙平台領域20餘年的技術積累，以更強的産品技術前瞻視(shì)野，專注于“ADAS自(zì)動駕駛域、底盤域和(hé)座艙域”等核心領域，通過彙聚更多國際化優秀人才，與多家車企和(hé)Tier 1供應商建立了(le)緊密合作(zuò)，爲布局未來(lái)汽車産業鏈奠定堅實的基礎。

此次活動中，董鵬重點推介了(le)公司的多款車規級産品，涵括車規級壓力觸控SoC芯片CSA37F62、32位通用(yòng)車規微控制器CS32F036Q、車規USB Type-C控制器CS32G020Q等，這(zhè)些(xiē)均已通過車規認證的産品，同時(shí)也(yě)介紹了(le)汽車EE域控架構中ASIL-D的MCU産品布局及IP進展，赢得與會(huì)專業觀衆的廣泛關注。

自(zì)2017年起涉足車規産品應用(yòng)領域以來(lái)，芯海科技依托深厚的技術底蘊和(hé)平台優勢，成功構建出系列化、平台化的汽車電子産品生态，并緻力于爲客戶提供一站(zhàn)式整體解決方案，覆蓋智能(néng)座艙、人機交互、車載PD快(kuài)充、電池管理(lǐ)、車身控制、駕駛安全等多個應用(yòng)場景。