2023年11月28日，由北京市科學技術委員會(huì)和(hé)北京市經濟和(hé)信息化局指導、北京經濟技術開(kāi)發區(qū)管理(lǐ)委員會(huì)主辦、蓋世汽車協辦的“芯向亦莊”汽車芯片大(dà)賽在北京亦莊成功閉幕。在本次大(dà)賽中，芯海科技（股票代碼：688595）的車規級壓力觸控芯片CSA37F62系列以其卓越的産品性能(néng)榮獲了(le)“2023汽車芯片50強”的殊榮。

▍CSA37F62：車規級壓力觸控芯片

▍芯海科技的車規級芯片成果

芯海科技是國内屈指可數的集成模拟信号鏈和(hé)MCU雙平台驅動的集成電路設計(jì)企業，憑借20年的持續創新，公司已逐漸構建起系列化、平台化的汽車電子産品生态圈，通過了(le)ISO 26262 ASIL-D功能(néng)安全管理(lǐ)體系認證，并與許多頂級Tier1廠(chǎng)商保持緊密合作(zuò)。

當前，芯海科技在智能(néng)座艙、人機交互、車載PD快(kuài)充、電池管理(lǐ)、車身控制、駕駛安全等領域推出了(le)多款通過AEC-Q100權威認證的模拟信号鏈和(hé)MCU産品，包括CSA37F62車規壓力觸控芯片、CS32G020Q車載PD快(kuài)充芯片和(hé)CS32F036Q高(gāo)可靠車規MCU芯片等。

2023年“芯向亦莊”汽車芯片大(dà)賽旨在加速成熟的汽車芯片産品的應用(yòng)與推廣，促進汽車與芯片産業的跨界融合和(hé)産業鏈合作(zuò)。

本屆大(dà)賽設立四類獎項，用(yòng)以發現(xiàn)優秀企業并評選先進的技術解決方案。其中，“汽車芯片50強”旨在表彰那些(xiē)已大(dà)規模量産并應用(yòng)在汽車領域的芯片制造企業，尤其是那些(xiē)産品技術創新能(néng)引領産業革新、市場表現(xiàn)卓著且用(yòng)戶基礎廣泛的企業。CSA37F62此次獲獎意味着芯海科技車規級芯片已獲得業界廣泛認可。

面向未來(lái)，芯海科技将繼續聚焦汽車“三化”（智能(néng)化、電動化、網聯化）的産業革命和(hé)本土化替代的機會(huì)，依托于新能(néng)源的“三電”系統、底盤安全和(hé)動力系統等應用(yòng)場景，不斷加強汽車電子MCU的系列化和(hé)産品研發的平台化，以及構建車規級功能(néng)安全體系，緻力于支持國産汽車産業鏈的安全、穩定發展。